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当前消息！康强电子：芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一 目前公司也在关注发展趋势

2022-08-23 17:56:15


(资料图片仅供参考)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司产品是否可用于chiplet先进封测技术

康强电子(002119.SZ)8月23日在投资者互动平台表示，芯粒封装技术作为半导体工艺发展方向之一，目前公司也在关注发展趋势。

（文章来源：每日经济新闻）

关键词： 康强电子

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